無錫集成電路互連技術(shù)研究院招聘 掃一掃分享 立即制作 發(fā)布者:181****9202 發(fā)布時間:2021-08-07 版權(quán)說明:該作品由用戶自己創(chuàng)作,作品中涉及到的內(nèi)容、圖片、音樂、字體版權(quán)由作品發(fā)布者承擔。 侵權(quán)舉報 共同創(chuàng)造輝煌的明天H5,H5頁面制作工具 無錫集成電路互連技術(shù)研究院 江蘇·無錫·錫山區(qū)招賢納士 共同發(fā)展2021尋找優(yōu)秀的你 在大數(shù)據(jù)、云計算與人工智能技術(shù)發(fā)展的時代,絕大多數(shù)應(yīng)用對芯片的需求強烈,因此集成電路產(chǎn)業(yè)承擔了極其重要的使命,然而由于集成電路先進工藝制程演變即將停滯,導致摩爾定律發(fā)展放緩,這給需要芯片技術(shù)支撐的各種產(chǎn)業(yè)繼續(xù)健康發(fā)展蒙上了一層陰影。 工業(yè)界和學術(shù)界已經(jīng)圍繞這一趨勢開始行動。臺積電在2021年ISSCC(國際固態(tài)電路會議)上提出,今后先進封裝和芯片3D化將是其主要的技術(shù)方向;工業(yè)界多個重量級公司也已經(jīng)開始圍繞chip-let架構(gòu)進行芯片開發(fā)工作;中國工程院鄔江興院士在2020年中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會上的報告中提出基于高密度互連技術(shù)的晶圓級芯片是未來的發(fā)展方向;中國工程院吳漢明院士在2021年semicon china會議上指出今后集成電路行業(yè)的發(fā)展方向是特色工藝、先進封裝和系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。 - 關(guān)/于/我/們 -RECRUITMENT 無錫集成電路互連技術(shù)研究院 即是在這樣的發(fā)展趨勢下, 由中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟與無錫市錫山區(qū)政府共同發(fā)起的、由中科院計算所協(xié)助建設(shè)的,主要研究chip-let芯片架構(gòu),3D logic,微電子芯片光I/O等后摩爾時代集成電路顛覆性技術(shù)的新型研發(fā)機構(gòu)。研究院以促進集成電路技術(shù)的持續(xù)發(fā)展為己任,以新型的集成電路芯片架構(gòu)發(fā)展為研究目標,以數(shù)據(jù)中心中的各種芯片應(yīng)用場景為驅(qū)動,研究各種集成電路互連協(xié)議層和物理層技術(shù),打造高速信號完整性實驗室,借助先進封裝技術(shù),開發(fā)各種芯片技術(shù)原型,申請專利保護商業(yè)利益,并通過世界級的論文擴大影響,最終孵化和引進相關(guān)產(chǎn)業(yè),幫助我國突破集成電路方面的卡脖子問題。 - 關(guān)/于/我/們 -RECRUITMENT 1 從事過相應(yīng)互連基礎(chǔ)技術(shù)研究的科研人員,如高速IO、OSI通信中鏈路層、物理層(并行、串行)、高速AD/DA、信號完整性等方面的研究工作。 2 從事過相應(yīng)計算機系統(tǒng)互連技術(shù)協(xié)議層面的研究工作,如PCIe協(xié)議、25G以上的以太網(wǎng)協(xié)議、rapid IO、infiniband/RDMA、AIB/ODSA等協(xié)議或標準中技術(shù)組件方面的研發(fā)工作。 3 從事過互連技術(shù)的應(yīng)用場景工作,如基于chip-let的SOC設(shè)計、3D芯片設(shè)計、服務(wù)器中的異構(gòu)計算、高性能系統(tǒng)互連等方面經(jīng)歷,熟悉互連技術(shù)的作用。 歡迎具有以下研究或者產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷的碩士、博士或博士后人才加盟: - 熟悉集成電路互連技術(shù)的人才 -RECRUITMENT 如有興趣,請接洽haoqinfen@ict.ac.cn。 我們將提供在國內(nèi)科研行業(yè)有競爭力的薪水,以及優(yōu)越的科研條件。 - 意 向 速 聯(lián) -RECRUITMENT